产品简介

尺寸：6.0mm x 2.8mm x 1.8mm

反贴技术创新：

芯片倒装工艺避免金线遮光，光效提升30%

超薄封装（0.8mm），节省40% PCB空间

工业级稳定性：耐260℃回流焊，通过双85测试（85℃/85%湿度）

铜支架+高导热胶体，热阻低至5℃/W。

应用场景

机械键盘背光、TWS耳机舱指示灯

平衡车炫彩灯、智能穿戴设备

防爆手电筒（如CON6028型号，抗震设计）

仪器仪表背光、车载氛围灯